国产替代加速 芯片与 PCB 迎来新机遇和挑战

       目前，中国PCB行业的产值仅有37.9％是内资生产，以此估算内资产值全球占比不足20％。内资跟外资企业在数量和营收上面的不匹配折射出当前国产化依然不足，因此成长空间巨大。PCB全球产值目前约为635亿美金，同时中国大陆具备超过50％的产值占比，且此比例随着内资厂成长会继续上升。有行业人士指出，此次5G时代的到来更是赋能中国PCB行业帮助其更快速的成长，从5G基站的建设，再到下游消费终端的影响，以及未来汽车电子化渗透率带来全方面的影响。看好接下来5G建设、消费电子、以及汽车电子等多方面在5G拉动下的PCB新行情。但需要提出的是，国内产值占比较高，但实际上内资企业占比依然较低，换言之随着产业发展的加速，内资企业有着较大的提升空间。太平洋证券分析师刘翔指出，从历史发展历程来看，PCB行业产能经历了从欧美到日本到中国台湾地区，目前再到中国大陆的产业转移路径。中国国内PCB产值全球占比过半，但是内资PCB厂商占比依然极低，内资厂商多却不大。中国PCB行业的产值仅有37.9％是由内资生产，以此估算内资产值全球占比不足20％。内资跟外资企业在数量和营收上面的不匹配折射出当前国产化依然不足，中国PCB企业规模相比于全球龙头来看还有极大的成长空间。
      除5G拉动外，PCB多个细分领域同样是可圈可点，增长迅速。具体来看，国盛证券分析师郑震湘指出，2018年汽车PCB产值为76亿美元，预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元，复合年均增长率为6％。其中汽车电动化新增PCB产值为54.37亿美元，复合年均增长率高达23.61％。2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元，预计2022年将达280.87亿美元，复合年均增长率为4.2％。细分领域中，智能穿戴设备市场呈爆发式增长，2018年出货量为1.35亿台，2023年将达2.05亿台，2018-2023 年复合年均增长率为23％。业绩方面，就2019年前三季度来看，PCB行业上市公司累积实现营业收入953.67亿元，同比增长36.51％；累积实现归母净利润84.36亿元，同比增长27.37％，行业净利润持续走高。川财证券分析师孙灿指出，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年年复合增长率为6.2％。测算无线基站细分领域，2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币，2022年将达到峰值451.63亿人民币。2018年服务器市场爆发性增长，带动高层板需求。未来5G建设将进一步扩大服务器需求，促进服务器产品升级，服务器PCB市场有望持续扩大。通讯板业务厂商未来2-5年营收可观。

       虽然贸易冲突对国内半导体企业造成一定的不利影响，但却给了国内半导体企业更多机会。同时在国家政策扶持引导下，国内企业自主创新能力也会进一步提升。自贸易摩擦开始时，CFIUS权限不断获得扩大，其他国家对美国技术企业的收购被收紧，我国对美直接投资受到限制。在核心技术受到威胁的过程中，以中兴通讯和华为受到的打压最为受到关注。西方国家的技术封锁政策限制了我国的海外并购，但也开始倒逼中国走自主创新之路。我国在基础设施、工程师红利等方面具有优势，电子产业有望从中低端向高端进行延伸，关键领域的国产替代趋势不可避免。虽然贸易冲突短期对国内半导体企业造成一定的不利影响，但长期来看，经过此次贸易冲突，国内企业有意调整供应链以分散风险，给国内半导体企业更多机会。同时在国家政策扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G、新能源汽车、云服务器为主线，“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
      经过产业低潮后，目前芯片产业热度明显提升。从产业层面上分析来看，2018年的衰退周期是两大负面因素共振，一是宏观经济影响，二是贸易摩擦背景下产业去库存导致需求下降。目前中芯国际、长电科技、华天科技等公司均处于产能利用率较好状态。预计随着贸易摩擦缓和，产业链补库存，行业需求在补库存带动下有望迎来行业需求降幅收窄。国信证券分析师欧阳仕华指出，国产半导体在2022年之前仍然处于整体20％增速的较好环境之中，并会在贸易摩擦倒逼下加速国产替代。看好具备进口替代的国内相关芯片龙头企业，看好其长期受益于国内市场及大中华FAB红利的发展逻辑。
      从细分领域看，受益全球半导体产业转移浪潮，我国半导体封测业具备较强的全球竞争力，但在半导体设备和半导体材料领域发展较为薄弱。长期以来，我国芯片行业仍较为依赖进口，“缺芯少魂”局面依然存在。光大证券分析师刘凯指出，国产替代+景气拐点+大基金二期，半导体值得长期配置。建议投资者关注包括模拟射频芯片领域圣邦股份、卓胜微；指纹、摄像头芯片领域汇顶科技、韦尔股份；功率半导体闻泰科技；存储芯片领域兆易创新、北京君正；打印机芯片领域纳思达；内存接口芯片领域的澜起科技；设备领域北方华创、中微公司；FPGA领域紫光国微等。